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摩擦片 纳米材料铜基摩擦片制备
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来源：
发布时间：
2022/08/01
【摘要】：
1)釆用机械球磨法可成功制备Cu/n-SiCh、Cu/(Ni/n-SiO2)和Cu/n-C复合颗粒， 实现纳米材料在铜颗粒中的均匀分散。随球磨时间增加,Cu/n-SiO2和Cu/(Ni/n-SiO2) 复合颗粒由块状向类球形转变，粒度先减小，后增加，然后趋于稳定；Cu/n-C复 合颗粒逐渐变为层片状，粒度变化较小。纳米材料在铜颗粒中的分散性随球磨时 间增加而增加并接近纳米材料的理论含量。
2）釆用行星球磨机，在球料比10:1,纳米材料（n-SiC）2、Ni/n-SiO2、n-C）含 量2.5wt%,球磨机公转175 r/min＞自转370 r/min,球磨6 h的条件下，可制备出 平均粒径约为14卩m的类球形Cu/n-SiO2复合颗粒、粒径约12 pm的块状Cu/ （Ni/n-SiO2）复合颗粒和粒径约20卩m的片状Cu/n-C复合颗粒。通过机械球磨法制备复合颗粒的研究，为制备高耐磨性和耐热性能的铜基喷撒摩擦片奠定了技术基础。