1)纳米材料増强铜基摩擦片的成分配比(wt%)为：Zn7wt%、Sn6.5wt%、 石墨16 wt%, SiO2 3 wt %,纳米材料0.75 (n-C2%)、余量为Cu时，在V型混 料机混粉lh,压制压力250 MPa,烧结温度820 C条件下，可获得组织均匀、加 工工艺性能良好的纳米材料增强铜基摩擦片；成品率高，可满足批量化生产要 求。该配方己用于某军用特种车辆的EMT300W系列、WZ123.08.06, CH1OOOA.O8.O3、CH1000A.08.04摩擦片，实车考核性能稳定良好，满足装备的使用要求。
2)纳米材料对铜基摩擦片的烧结组织影响显著，对铜基体颗粒的长大具有 抑制作用，其中Cu/n-SiCh、Ni/n-SiOz和n-SiC可使铜基摩擦片的基体细小连续, 获得性能良好的烧结组织；而未包覆处理的n-SiCh和n-AlN易导致摩擦片的基 体颗粒细碎、呈孤岛状，降低材料性能。

3)Ni/n-SiO2和n-C可显著提高铜基摩擦片的耐热性能，降低摩擦片与其对 偶片的磨损率，并使铜基摩擦片具有高而稳定的摩擦系数，可作为高性能铜基 摩擦片的纳米增强相。
4)纳米增强高性能铜基摩擦片的磨损机理主要为犁沟式磨料磨损， Ni/n-SiO2和n-C可减少铜基摩擦片的磨料磨损。