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摩擦片的成分配比对烧结耐温耐摩的系统影响
1)纳米材料増强铜基摩擦片的成分配比(wt%)为:Zn7wt%、Sn6.5wt%、 石墨16 wt%, SiO2 3 wt %,纳米材料0.75 (n-C2%)、余量为Cu时,在V型混 料机混粉lh,压制压力250 MPa,烧结温度820 C条件下,可获得组织均匀、加 工工艺性能良好的纳米材料增强铜基摩擦片;成品率高,可满足批量化生产要 求。该配方己用于某军用特种车辆的EMT300W系列、WZ123.08.06, CH1OOOA.O8.O3、CH1000A.08.04摩擦片,实车考核性能稳定良好,满足装备的使用要求。
2)纳米材料对铜基摩擦片的烧结组织影响显著,对铜基体颗粒的长大具有 抑制作用,其中Cu/n-SiCh、Ni/n-SiOz和n-SiC可使铜基摩擦片的基体细小连续, 获得性能良好的烧结组织;而未包覆处理的n-SiCh和n-AlN易导致摩擦片的基 体颗粒细碎、呈孤岛状,降低材料性能。
3)Ni/n-SiO2和n-C可显著提高铜基摩擦片的耐热性能,降低摩擦片与其对 偶片的磨损率,并使铜基摩擦片具有高而稳定的摩擦系数,可作为高性能铜基 摩擦片的纳米增强相。
4)纳米增强高性能铜基摩擦片的磨损机理主要为犁沟式磨料磨损, Ni/n-SiO2和n-C可减少铜基摩擦片的磨料磨损。